激光錫膏ETD-LS305
一.簡(jiǎn)價(jià)
1.現(xiàn)代高密度電子器件和光電組件通常包括熱敏元件等在電子設(shè)備中的應(yīng)用,已經(jīng)引起了新的需求，應(yīng)用可控的選擇性激光焊接技術(shù)，研發(fā)出適用于對(duì)溫度敏感器件和異型電路板的焊接用的激光錫膏，此種錫膏也可用于具有高熱容量的組件的焊接，如：攝像頭模組、VCM音圈馬達(dá)、CCM、通控器件、連接器、天線、傳感器、硬盤磁頭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接組年，目前研發(fā)成功的激光錫膏適用于激光和哈巴機(jī)的快速焊接，焊接時(shí)間很短可以達(dá)到0.3秒.
激光焊接是一種準(zhǔn)確聚焦的激光束提供可控制的技術(shù)對(duì)焊料合金的加熱，導(dǎo)致快速而無損的電氣連接。工藝使用受控的激光束將能量轉(zhuǎn)移到焊接位置,錫膏吸收熱直到錫膏達(dá)到熔化溫度形成焊接熔接的過程，這完全消除了任何機(jī)械接觸。激光焊接的焊接溫度可以控制，所以適用高、中、低溫多種焊接合金.，在此重點(diǎn)介紹SAC305合金的激光焊錫膏.
二、與其他傳統(tǒng)焊接技術(shù)相比，激光錫膏焊接有以下優(yōu)點(diǎn)：
1.非接觸式、局部焊接的應(yīng)用，有利于異型器件的焊接
2.能控制焊錫量及焊接時(shí)間的長(zhǎng)短的
3.低熱量的使用，能有效減少對(duì)溫度敏感的損傷
4.它減少金屬間化合物的形成，由于快速形成的焊接點(diǎn)能達(dá)到高質(zhì)量的連接。
5.焊接過程不炸錫、不飛濺、無錫珠、低殘留、表面阻抗高，高可靠性。
6.由于快速冷卻，晶粒尺寸較細(xì)，因此具有更好的抗疲勞性
7.采用針筒包裝方式，點(diǎn)涂錫膏更方便，不宜浪費(fèi)
8.4號(hào)粉、5號(hào)粉、6號(hào)粉、7號(hào)粉多種規(guī)格可選
三、激光錫膏與常規(guī)錫膏在相同激光焊接下的表現(xiàn)
1.通孔激光焊接
2.空焊盤激光焊接
3.零部件焊的表現(xiàn)
三.對(duì)各母材如銅、鎳等能保持良好的濕性能。以下表示本公司試驗(yàn)得到的設(shè)定目標(biāo)。
1.預(yù)備加熱
推薦輸出0.2W以下，再往下就和錫珠的產(chǎn)生有關(guān)。時(shí)間根據(jù)涂抹量和焊點(diǎn)大小的變化而定。時(shí)間過短的會(huì)造成溶劑飛散、錫珠的產(chǎn)生。
2.正式加熱
盡量縮短時(shí)間，防止熱流向目標(biāo)部位以外的地方，輸出設(shè)定為能夠進(jìn)行良好的焊接為止。
四、注意事項(xiàng)
1.焊錫粒徑
焊錫粉末的粒徑，請(qǐng)以針徑的10%以下為標(biāo)準(zhǔn)選定。
2.點(diǎn)膠管
用快速的導(dǎo)管連續(xù)噴射，通過氣缸內(nèi)壁和柱塞的摩擦，有時(shí)會(huì)使錫膏的溫度上升，這是吐出量變動(dòng)的原因。在這樣的情況下或考慮外部氣溫的變動(dòng)，為了使錫膏的溫度恒定，推薦使用溫度調(diào)節(jié)器。
3.噴射壓力
在過高的壓力下進(jìn)行吐出，助焊劑被選擇性地吐出，除了噴嘴容易堵塞以外，還有可能導(dǎo)致膠管的破損。噴射壓力請(qǐng)控制在0.1-0.4MPa左右。
4.內(nèi)容量
選擇能在8小時(shí)內(nèi)點(diǎn)完的針管包裝，可以有效地防止吐出問題。
5.膠管使用前的注意事項(xiàng)
膠管的頂端，由于填充時(shí)的殘壓的影響，有錫膏分離的情況。噴嘴安裝前，前端部的錫膏5-10mm左右請(qǐng)廢棄后請(qǐng)?jiān)偈褂谩?/span>
6.距離設(shè)定
噴嘴和基板的間隙，推薦噴嘴內(nèi)徑的1/2等倍左右。(例如:內(nèi)徑0.5mm的情況下，推薦0.25-0.5mm),此外，間隙的變動(dòng)對(duì)吐出量的不穩(wěn)定有很大影響。我司建議您考慮使用間隙不會(huì)變動(dòng)的裝置和治具。
7.保管
開封過一次的激光錫膏，請(qǐng)一次用完。不得已保管的情況下，請(qǐng)取下噴嘴蓋上蓋子，豎立的狀態(tài)下保管在陰暗處。另外，膠管在低溫下抗沖擊能力較弱，請(qǐng)注意不要撞到。
